Stamped Circuit Boards (SCB)
Elektronische Systeme werden bei zunehmenden Anforderungen immer kleiner und komplexer. Der Edelmetall und Technologiekonzern Heraeus hat als innovativer Vordenker genau auf diesen kontinuierlichen Trend zur Miniaturisierung reagiert und neue smarte Lösungen entwickelt.
Die Stamped Circuit Board (SCB) Technologie ist speziell auf kleine Schaltkreise ausgelegt. Mit ihr lassen sich im Millionen Maßstab, Metall-Kunststoff-kombinationen in einem sehr effizienten Herstellungsprozess strukturieren und laminieren. Damit ist es Heraeus erfolgreich gelungen einen neuen weltweiten Standard in der Mikroelektronik zu setzen.
Gestanzte Substrate von Heraeus werden bereits seit vielen Jahren in der Elektronik eingesetzt. Ein Anwendungsgebiet auf dem Heraeus eine hohe Kompetenz besitzt ist die RFID Technologie. Dünn beschichtete Metalle mit einer Materialstärke bis zu 60µm werden als Träger für Chips verwendet und finden u.a. in den biometrischen Reisepässen Anwendung. Heraeus hat sein einzigartiges Fertigungs-Know-how auf diesem Gebiet bereits weltweit für Millionen Personalausweise eindrucksvoll unter Beweis gestellt.
Die SCB Technologie geht einen Schritt weiter und bietet eine Vielzahl an Vorteilen gegenüber anderen Substrattechnologien. Die Weiterentwicklung geht von einlagigen Metallsubstraten über zu mehrlagigen Systemen. Dabei können strukturierte Metallschichten mit strukturierten Kunststoffschichten kombiniert werden. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen. Der Herstellungsprozess unterscheidet sich allerdings deutlich. Sowohl der Kunststoff als auch das Metall werden zunächst auf separaten Rollen verarbeitet, je nach Anforderung werden die Materialien dabei im Stanzprozess strukturiert und anschließend durch einen Laminierprozess passgenau miteinander verbunden. Wird für die spätere Anwendung eine spezielle Oberfläche benötigt, kann diese durch einen Galvanikprozess aufgebracht werden. Alle Produktionsschritte laufen hierfür im effizienten Rolle zu Rolle Verfahren ab. Heraeus hat bei diesem schnellen Fertigungsverfahren, mit einer immensen Stückzahl ein bis dato wirtschaftlich einmaliges Miniaturisierungsniveau erreicht
