Flexible Substrate

Die Bezeichnung „Flexible Substrate“ steht bei Heraeus für eine innovative Kombination verschiedener Fertigungstechnologien. Bewährte Verfahren wie Stanzen und Galvanisieren können mit einer modernen Laminiertechnologie verbunden werden, wodurch mehrlagige strukturierte Schichtsysteme realisiert werden. Größtenteils handelt es sich dabei um eine Kombination aus Metall und Kunststoff.

Die Stanztechnologie ermöglicht sehr feine Strukturen, bei denen sich Materialdicke und Geometrieabmessungen meistens im zweistelligen Mikrometerbereich bewegen. Metall Substrate können durch galvanische Schichten mit unterschiedlichsten funktionalen Oberflächen beschichtet werden und womit die gewünschte Eigenschaft der Oberfläche hergestellt wird. Passgenaues Laminieren erlaubt die Verbindung von Materialien mit verschiedenen Strukturen zu einem Mehrlagenschichtsystem.

Unterstützt werden diese Verfahren durch die Ätztechnologie, die sich hervorragend für eine Serienfertigung mit kleinen Stückzahlen und Musterteilen eignet. Sie ermöglicht einen kostenoptimierten Einstieg in neue Projekte.

LED-Substrat

RFID-Chipträger

Sensorsubstrat