Heraeus AlSi:Pad - Oberflächenbeschichtete Bond pads
Klassische Bauelementeträger entwickeln sich immer stärker hin zum multifunktionalen Systemboard. Zunehmend komplexere Funktionalitäten müssen auf immer kleinerem Raum zusammengefasst werden bei gleichzeitiger Steigerung der Leistungsfähigkeit. Mit oberflächenbeschichteten Bond pads in verschiedenen Ausführungen bietet die Heraeus Materials Technology kundenorientierte Lösungsansätze.
Leistungsmerkmale des Bond pad
- Hohe Leitfähigkeit
- Leichte und sichere Verarbeitbarkeit
- Hohe Robustheit
- Extended Shelf Life garantiert lange Lagerfähigkeit
- Höchste Qualitätsstandards durch automatisierte Anlagentechnik und automatische 100% Kameraprüfung
- Verfügbar als RoHS konforme Version
Technische Eigenschaften von Heraeus AlSi:Pad
- Bondbar mit Al Dickdraht und AlSi Dünndraht
- Verfügbar für das Bonden mit Golddraht
- Lötbar mit bleifreien und bleihaltigen Loten
- Anwendbar auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen
Funktionale Oberflächen
- Oberseite (Bondfläche): AlSi1, Ag
- Unterseite: Sn, SnPb10, CuSn6
- Weitere Materialien auf Anfrage
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Standardabmessungen (LxB)
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Standardmaterialien
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0,8 x 1,6 mm
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0,6 und 0,8 mm Dicke
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1,8 x 1,8 mm
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Trägerwerkstoff CuSn6
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1,8 x 4,2 mm
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2,0 x 2,0 mm
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2,8 x 2,8 mm
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Einsatzgebiete eines Bond pad
- Leiterplatten
- Keramikhybride
Verpackung für Bond pads
- Verpackung nach DIN EN 60286-3
- Variable Gurtung möglich
