RFID - Radio Frequency Identification
Heraeus Materials Technology zählt zu den Marktführern bei der Herstellung flexibler Substrate für RFID-Applikationen und hat diese Technologie für die Massenproduktion von 35-mm-Streifen seit 15 Jahren für verschiedene Anwendungen entwickelt, etabliert und verfeinert, z. B. für Personalausweise mit gespeicherten biometrischen Daten oder Fingerabdrücken. Jede Anwendung ist eine neue Herausforderung. Trotz Massenanfertigung – bis zu 3200 Stück durchlaufen pro Minute spezielle Hochleistungsstanzwerkzeuge- sind die flexiblen Stanz- und Laminiersubstrate keine Produkte von der Stange. Heraeus setzt für die Prozesse so genannte „reel to reel“-Technologien ein - von Rolle zu Rolle.
Die Eigenschaften von Substraten werden in Anwendungsbereichen, in denen ein Träger für elektronische Bauteile benötigt wird, auf die jeweiligen Kunden- und Applikationsanforderungen hin optimiert.
Je nach Anwendung stellen sich besondere Herausforderungen. Dazu zählen unterschiedlichste Strukturen mit verschiedenen Oberflächen, dreidimensionalen Aufbauten, verschiedensten metallurgischen und elektrischen Eigenschaften des Substrates und vor allem die stetige Miniaturisierung der elektronischen Bausteine. Eine besondere Herausforderung stellt die Verwendung von Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (z. B. Metallschicht und Kunststoffschicht) dar, die unter Druck präzise und passgenau
laminiert werden müssen.
